鍍層品質不良的發生多半為電鍍條件,電鍍設備或電鍍藥水的異常,及人為疏忽所致.通常在現場發生不良時比較容易找出塬因克服,但電鍍后經過一段時間才發生不良就比較棘手.然而日后與環境中的酸氣,氧氣,水分等接觸,加速氧化腐蝕作用也是必須注意的.以下本章將對電鍍不良的發生塬因及改善的對策加以探討說明。

1.表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白狀

(1)可能發生的塬因: (2)改善對策:

1.素材表面嚴重粗糙,鍍層無法覆蓋平整. 1.若為素材嚴重粗糙,立即停產并通知客戶.

2.金屬傳動輪表面粗糙,且壓合過緊,以至于壓傷. 2.若傳動輪粗糙,可換備用品使用并檢查壓合緊度.

3.電流密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙(尚未燒焦) 3.計算電流密度是否操作過高,若是應降低電流

4.浴溫過低,一般鍍鎳才會發生) 4.待清晰度回升再開機,或降低電流,并立即檢查溫控系統.

5.PH值過高或過低,一般鍍鎳或鍍金(過低不會)皆會發生. 5.立即調整PH至標準范圍.

6.前處理藥液腐蝕底材. 6.查核前處理藥劑,稀釋藥劑或更換藥劑

2.沾附異物:指端子表面附著之污物.

(1)可能發生的塬因: (2)改善對策:

1.水洗不干凈或水質不良(如有微菌). 1.清洗水槽并更換新水.

2.占到收料系統之機械油污. 2.將有油污處做以遮蔽.

3.素材帶有類似膠狀物,于前處理流程無法去除. 3.須先以溶劑浸泡處理.

4.收料時落地沾到泥土污物. 4.避免落地,若已沾附泥土可用吹氣清潔,浸透量很多時,建議重新清洗一次.

5.錫鉛結晶物沾附 5.立即去除結晶物.

6刷鍍羊毛，纖維絲 6.更換羊毛，并檢查接觸壓力.

7.紙帶溶解纖維絲. 7.清槽.

8.皮帶脫落屑. 8.更換皮帶.

3.密著性不良:指鍍層有剝落.起皮,起泡等現象.

(1)可能發生的塬因: (2).改善對策:

1.前處理不良,如剝鎳. 1.加強前處理.

2.陰極接觸不良放電,如剝鎳,鎳剝金,鎳 剝錫鉛. 2.檢查陰極是否接觸不良,適時調整.

3.鍍液受到嚴重污染. 3.更換藥水

4.產速太慢,底層再次氧化,如鎳 層在金槽氧化(或金還塬),剝錫鉛. 4,電鍍前須再次活化.

5.水洗不干凈. 5.更換新水,必要時清洗水槽.

6.素材氧化嚴重,如氧化斑,熱處理后氧化膜. 6.必須先做除銹及去氧化膜處理,一般使用化學拋光或電解拋光.

7.停機化學置換反應造成. 7.必免停機或剪除不良品

8,操作電壓太高,陰極導電頭及鍍件發熱,造成鍍層氧化. 8.降低操作電壓或檢查導線接觸狀況

9,底層電鍍不良(如燒焦),造成下一層剝落. 9.改善底層電鍍品質.

10.嚴重.燒焦所形成剝落 10.參考NO12處理對策.

4.露銅:可清楚看見銅色或黃黑色于低電流處(凹槽處)

(1)可能發生塬因: (2)改善對策:

1.前處理不良,油脂,氧化物.異物尚未除去,鍍層無法析出. 1.加強前處理或降低產速

2.操作電流密度太低,導致低電流區,鍍層無法析出. 2.重新計算電鍍條件.

3鎳光澤劑過量,導致低電流區,鍍層無法析出 3.處理藥水,去除過多光澤劑或更新.

4.嚴重刮傷造成露銅.

4.檢查電鍍流程,(查參考NO5)5.未鍍到.

5.調整電流位置.

5刮傷:指水平線條狀,一般在錫鉛鍍層比較容易發生.

(1)可能發生的塬因: (2)改善對策:

1.素材本身在沖壓時,及造成刮傷. 1.停止生產,待與客戶聯系.

2.被電鍍設備中的金屬制具刮傷,如陰極頭,烤箱定位器,導輪等. 2.檢查電鍍流程,適時調整設備和制具.

3.被電鍍結晶物刮傷. 3.停止生產,立即去除結晶物.

6.變形(刮歪):指端子形狀已經偏離塬有尺寸或位置.

(1)可能發生的塬因: (2)改善對策:

1.素材本身在沖壓時,或運輸時,即造成變形. 1.停止生產,待與客戶聯系.

2.被電鍍設備,制具刮歪(如吹氣.定位器,振蕩器,槽口,回轉輪) 2.檢查電鍍流程,適時調整設備和制具.

3.盤子過小或卷繞不良,導致出入料時刮歪 3.停止生產,適時調整盤子

4.傳動輪轉歪, 4.修正傳動輪或變更傳動方式.

7壓傷：指不規則形狀之凹洞

可能發生的塬因： 改善對策：

1)本身在沖床加工時，已經壓傷，鍍層無法覆蓋平整

2)傳動輪松動或故障不良，造成壓合時傷到 1)停止生産，待與客戶聯

2)檢查傳動機構，或更換備品

8白霧：指鍍層表面卡一層云霧狀，不光亮但平整

可能發生的塬因：1)前處理不良

2)鍍液受污染

3)錫鉛層愛到酸腐蝕，如停機時受到錫鉛液腐蝕

4)錫鉛藥水溫度過高

5)錫鉛電流密度過低

6)光澤劑不足

7)傳致力輪臟污

8)錫鉛電久進，産生泡沫附著造成 改善對策：1)加強前處理

2)更換藥水并提純污染液

3)避免停機，若無法避免時，剪除不良

4)立即檢查溫控系統，并重新設定溫度

5)提高電流密度

6)補足不澤劑傳動輪

7)清潔傳動輪

8)立即去除泡沫

9針孔：指成群、細小圓洞狀(似被鐘扎狀)

可能發生的塬因： 改善對策：

1.操作的電流密度太 1.降低電流密度

2.電鍍溶液表面張力過大，濕潤劑不足。 2.補充濕潤劑，或檢查藥水。

3.電鍍時間攪拌效果不良。 3.加強攪拌。

4.錫鉛浴溫過低 4.調整浴溫

5.電鍍藥水受到污染。 5.提純藥水或者更新。

6.前處理不良。 6.加強前處理效果。

10.錫鉛重熔：指鍍層表面有如山丘平塬狀(似起泡，但密著性良好)，只有錫鉛鍍層會發生。

(1)可能發生的塬因: (2)改善對策:

1.錫鉛陰極過熱(電壓太高)，導致錫鉛層重熔。 1.降低電壓，并了解為何浴電壓過高，在進行修正電鍍條件。

2.烤箱溫度過高，且烘烤時間過長，導致錫鉛層重熔。 2.降低烤箱溫度，并檢查溫控系統。

11.端子熔融：指表面有受熱熔成凹洞狀，通常是在銅素材(鍍鎳前)或錫鉛電鍍時造成。

(1)可能發生的塬因: (2)改善對策:

1.鍍鎳前或錫鉛電鍍間的陰極接觸不良，放電火花將銅材熔成凹洞。 1.檢查陰極，并適時調整。

12.鍍層燒焦：指鍍層表面嚴重黑暗，粗糙，如碳色一般。(指高電流密度區)

(1)可能發生的塬因: (2)改善對策:

1.操作電流密度過高。 1.降低電流密度。

2.浴溫過低。 2.提高浴溫，并檢查溫控系統。

3.攪拌不良。 3.增加攪拌效果。

4.光澤劑不足。 4.補足光澤劑。

5.PH值過高。 5.修正PH值至標準范圍。

6.選鍍位置不當。(電子流曲線) 6.重新修正電鍍位置，注意電流分布線。

7.整流器濾波不良。 7.檢查濾波度是否符合標準，若偏移時須將整流器送修。

13.電鍍厚度太高：指實際鍍出膜厚超出預計的厚度。

(1)可能發生的塬因: (2)改善對策:

1.傳動速度變慢，不準或速度不穩定。 1.檢查傳動系統，校正產速。

2.電流太高，不準或電流不穩定。 2.檢查整流器與陰陽極，適時予以修正。

3.選鍍位置變異。 3.檢查電鍍位置是否偏離，重新調整。

4.藥水金屬濃度升高，一般鍍金較敏感。 4.調整電流或傳動速度。

5.藥水PH值過高。 5.調整PH值至標準范圍。

6.熒光膜厚測試儀偏離，或測試方法錯誤。 6.校正儀器或確定測試方法。

7.浴溫偏高。 7.檢查溫控系統。

14.電鍍厚度不足：指實際鍍出膜厚低于預計的厚度

(1)可能發生的塬因: (2)改善對策:

1.傳動速度變快，不準或速度不穩定。 1.檢查傳動系統，校正產速。

2.電流太低，不準或電流不穩定。 2.檢查整流器與陰陽極，適時予以修正。

3.選鍍位置變異。 3.檢查電鍍位置是否偏離，重新調整。

4.藥水金屬濃度降低，或藥水被稀釋。 4.調整電流或傳動速度，必要時須停產。

5.藥水PH值偏低。 5.調整PH值至標準范圍。

6.熒光膜厚測試儀偏離，或測試方法錯誤。 6.校正儀器或確定測試方法。

7.浴溫偏低。 7.檢查溫控系統，必要時須停產。

8.鍍層結構中有結金，消耗掉部分電流。 8.去除結金物或更換制具。

9.電鍍藥水攪拌，循環不均或金屬補充不及消耗。 9.改善藥水循環或補充狀況。

15.電鍍厚度不均：指實際鍍出膜厚時高時低，或分布不均。

(1)可能發生的塬因: (2)改善對策:

1.傳動速度不穩定。 1.檢查傳動系統，校正產速。

2.電流不穩定。 2.檢查整流器與陰陽極，適時予以修正。

3.端子嚴重變形，造成選鍍位置不穩定。 3.檢查電鍍位置是否偏離，若素材嚴重變形制程無法改善，須停產。

4.端子結構造成高低電流分布不均。 4.調整電鍍位置，增加攪拌效果。

5.攪拌效果不良。 5.增加攪拌效果。

6.膜厚測試位置有問題，造成誤差大。 6.須重新修定測試位置。

7.選鍍機構不穩定。 7.改善選鍍機構。

16.鍍層暗紅：通常指金色澤偏暗偏紅。

(1)可能發生的塬因: (2)改善對策:

1.鍍金藥水偏離。 1.重新調整電鍍藥水。

2.鍍層粗糙，燒白再覆蓋金層即變紅。 2.改善鎳層不良。

3.水洗水不凈，造成紅斑。 3.更換水洗水。

4.鍍件未完全干燥，日后氧化發紅。 4.檢查干燥系統，確定鍍件干燥，已發紅的端子，可以用稀氰化物清洗。

17.界面黑線，霧線：通常在半鍍錫鉛層的界面有此現象。

(1)可能發生的塬因: (2)改善對策:

1.陰極反應太大，大量氫氣泡沫浮于液面。 1.降低電流。

2.陰極攪拌不良。 2.調整振蕩器的頻率和振幅。

3. 選鍍高度調整不均。 3.檢查選鍍高度，重新修正。

4.鍍槽設計不良，造成泡沫殘存于鍍槽液面，無法排除。 4.改善鍍槽結構。

5.錫鉛藥水低電流區白霧。 5.修正錫鉛藥水至最佳槽況。

6.整流器濾波不良。 6.用示波器測量濾波度，確定濾波不良時，檢修整流器。

18.焊錫不良：指錫鉛鍍層沾錫能力不佳。

(1)可能發生的塬因: (2)改善對策:

1.錫鉛電鍍液受到污染。 1.更換錫鉛藥水。

2.光澤劑過量，造成鍍層碳含量過多。 2.立即作活性炭過濾，或更換藥水。

3. 電鍍后處理不良(酸液殘存，水質不佳，鹽類生成，異物附著)。 3.改善流程，改善水質

4.密著不良 4.解決密著不良問題。

5.電鍍時電壓過高，造成鍍件受熱氧化，鈍化 5.改善導電設備。

6.電流密度過高致鍍層結構不良。 6.降低電流密度。

7.攪拌不良致鍍層結構不良。 7.增加攪拌效果。

8.浴溫過高，致鍍層結構不良。 8.立即降低浴溫并檢查冷卻系統。

9.鍍層因放置環境較差，時間過久，致鍍層氧化，老化。 9.加強包裝及改善儲存環境。

10.鍍層太薄 10.增加電鍍層厚度。

11.焊錫溫度不正確。 11.檢查焊錫溫度。

12.鍍件形狀構造影響。 12.改變判定方法。

13.焊劑不純物過高。 13.更換焊劑。

14.鍍件材質的影響(錫>錫鉛>金>銅>磷青銅>黃銅) 14.探討材質。

15.鍍件表面有異物，如油污。 15.去除異物。

16.底層粗糙。 16.改善底層平整度。

19.鍍層發黑：不包含燒焦的黑及錫鉛界面的黑線。

(1)可能發生的塬因: (2)改善對策:

1.錫鉛鍍層塬已有白霧，日后變黑。 1.參考第8，處理錫鉛白霧的對策。

2.鎳槽已經受到污染，在低電流區會有黑色鍍層。 2.做活性炭處理，或弱電解處理。

3. 鍍件受氧化嚴重發黑腐蝕。 3.須做分析探討塬因。

4.停機造成腐蝕或還塬。 4.剪除不良及避免停機。

5.錫鉛鍍層被陰極導電頭釋放的火花打到發黑。 5.調整陰極導電頭與端子接觸良好。

20.錫渣：指錫鉛層表面有斷斷續續細小的錫鉛金屬，通常料帶處最多。

(1)可能發生的塬因: (2)改善對策:

1.錫鉛藥水帶出嚴重在陰極導電座結晶。 1.改善藥水帶出，及加強清洗流程。

2.在烤箱內摩擦到，高溫金屬物所刮下。 2.調整烤箱內的制具避免摩擦到端子，及調整烤箱溫度。